デジカメから超望遠用レンズ、平面ガラスの外周と斜面取り加工を行う立型の芯取機です。対象ワークサイズ最大φ150×厚み最大40㎜の外径加工精度を維持するため、砥石軸用スライド部に高精度ガイドを組み込んでいます。研磨完了後の両面の曲率中心を結ぶ光軸に対し、装置の回転軸の中心を合致させ(芯出し)、所定の形状寸法に外周を研削し、ピリ防止などのために面取り作業も同時に行う事ができます。透過式読取装置を搭載した事で、自動芯出しが困難なZ値の低いレンズ及び非球面レンズでもモニターを見ながら高い偏芯精度を求めることが容易に行えます。
型式 | TCV-2 |
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加工寸法 | φ40〜φ150mm x 厚み最大40mm |
砥石寸法/回転数 | φ160 x厚み30mm(45mm)/3,700rpm |
砥石径方向移動量 | ACサーボモーター 110mm(X軸) |
砥石軸方向移動量 | ACサーボモーター 175mm(Z軸) |
ワーク軸回転数 | 0.4~16rpm(定パワー領域:0.4〜8rpm) |
ホルダー修正回転数 | 8~400rpm(定パワー領域:8〜200rpm) |
必要空圧源 | 0.4MPa以上 |
必要電源 | AC200V φ3 / 2KVA |
機械巾x奥行きx高さ | 1,350 x 870 x 2,000(mm) |